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2024/11
光刻胶：半导体高壁垒核心材料
光刻胶目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%，耗时占整个芯片工艺的40%到60%，是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占芯片制造材料总成本的4%，是半导体集
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2024/11
东北林业大学Constr. Build. Mater.|绝缘、阻燃、导热阻燃功能化碳点在环氧树脂中的构建
同时制造具有最低添加剂浓度、阻燃性和优异导热性的包装材料一直对材料科学家提出了重大挑战。在此，合成了掺杂氮（N）和硼（B）元素的零维碳点（CD）作为导热填料。随后，二乙基连二磷酸铝（ADP）和这种掺杂的CD通
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2024/10
中南大学Prog. in Org. Coa.|构建有机磷酸酯功能化α-磷酸锆，以增强木质基材上透明防火涂料的耐火、耐候和抗菌性能
为了满足木材的防火和装饰性能要求，开发综合性能优异的透明防火涂料至关重要。合成了一类新型有机磷接枝α-磷酸锆（α-ZrP）作为功能性阻燃剂，与三聚氰胺甲醛树脂结合制备了涵盖防火、抑烟、抗菌、耐候等综合性透
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2024/09
未来潜力材料之气凝胶材料
气凝胶是一种以纳米胶体粒子相互聚集构成纳米骨架和纳米多孔网络结构，并且在孔隙中充满气态分散介质的轻质固态材料，具有极高空隙率（可达99.8%）、极低密度（低至3mg/cm3）、极高比表面积（可达2000m2/g）、超高孔
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2024/09
青岛大学Polymer Degradation & Stability|基于膦酸铵的合成双三嗪环衍生物，用于棉织物的持久阻燃改性
棉花在日常生活中应用广泛。然而，其易燃性限制了其在某些领域的应用。在这项研究中，成功合成了一种源自双三嗪环磷酸铵的新型无甲醛反应型阻燃剂ASBSMP。
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2024/07
四川大学Composites Part A|MXene 与具有增强导热性的高防火安全环氧树脂的界面工程
环氧树脂（EP）优异的阻燃性和增强的导热性的结合对于实际应用来说是非常理想的。在此，通过三聚氰胺二苯基次膦酸酯（MDP）和二维碳化钛（MXene）之间的界面工程制备了新型有机磷修饰的MXene杂化阻燃剂（PMXene）。
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2024/06
武汉理工大学Pol. Degr. Stab.|含有 P/N/B 的反应型阻燃剂的阻燃、透明、低介电常数和低烟密度 EP 复合材料
为了研究燃烧时低烟密度释放的改性阻燃环氧树脂（FREP），以4-乙酰基苯基硼酸、3、 5-二氨基三唑和DOPO。将DBT作为共固化剂添加到胺固化环氧树脂体系中，根据树脂的DSC结果表明，DBT结构中的-NH-能够促进EP固化。随
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2024/05
山东非金属材料研究所：含苯并咪唑结构双马来酰亚胺的合成与表征
针对结构复合材料高耐温等级的应用需求，从改善双马来酰亚胺(BMI)树脂基体性能出发，采用分子设计的方法，将刚性苯并咪唑环结构引入单体主链中，以共沸甲苯法合成出含单苯并咪唑结构双马来酰亚胺单体(BZ-BMI)和含邻
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